モジュール詳細:タングラム
「量産型集積回路の新たな概念。それが『ITC:Integrated Tangram Circuit』特許出願中」
このモジュールには正方形型の集積回路チップがあり、周囲には接点がはみ出している。内部では、同封されている「TAN-M Poly Modular Chipset」の図面で示された組み立てピース、また「TAN-S」と「TAN-D」の図面で示されたページを型として集積回路が組み立てられている。
モジュールの解除方法
モジュールを解除するには、3回正しく集積回路に過負荷を与えて焼き切らなければいけない。このためには、正極の接点から負極の接点へ電流が途切れることなく流れるような接点の組を特定する。
常に正極の接点を最初に選び、それから負極を選び、回路に過負荷が加わるまで待つ。回路に正常に過負荷を与えられた場合、小さな破裂音が聞こえる。
有効な接点のペアごとに異なる正極の接点を使用する必要がある(負極の接点は再利用可能)。以前に使用した有効な正極の接点を含むペアを選択すると、ミスが記録される。正極から負極へ電流が途切れずに流れない接点のペアを選択しても、ミスが記録される。さらに、モジュールが回路に負荷を与えているときに任意の接点を選択しても、ミスが記録される。
どの接点のペアが有効であるかを特定するには、備え付けの集積回路チップから内部の回路を再構築する必要がある。
回路の再構築
備え付けの集積回路チップには短い文字コード(TAN-SかTAN-Dの型のいずれかを指す)と数字のシーケンスが書いてある。チップコード内の桁数は、回路の型を埋めるために必要なピースの個数を示している。
設計図には、関連する型の構造タイプのうちちょうどその数のピースを必要とする(型内に空白の空間が存在しない)型が、1つだけある。